锡球自动焊接机

简介：

激光锡球焊接机采用多轴智能平台，配合高精度 定位及监控系统， CCD对电子件及其他精密件进行焊接，喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接，焊接精度更高，对于一些敏感性或者软板连接区域，能有效的保证焊接精度及焊接效果避免灼伤，采用光纤激光器，光斑小精度高误差范围在±10μm ,锡球使用范围：40μm-760μm 。

适用行业：

主要运用于CCM摄像头模组，BGA植球，HDD等电子行业。

机器特点：

采用9轴工作平台，适用于多种电子件及敏感性高的元器件。

采用锡球焊接，保证受热区域控制。

锡球是采用无铅无松香非接触是焊接，焊接部分无残留，免于清洗。

CCD定位精度高，对于微小性产品也可以准确焊接。

生产效率高，可达到3颗球/1S的速率。 

焊接中激光不会跟产品直接接触，避免对产品造成烧伤损坏现象。

不会在焊接中产生的静电威胁。